TSF©, eine ökonomische und ökologische Revolution

Tiefgezogene Drähte für phosphatfreies Kaltprägen: 0,0 % Phosphat

TSF© ist die neue von SEBIR entwickelte Technologie zur Kaltumformung ohne Phosphatzusatz. Dieses Produkt:

Reduziert die Kosten für Industrie und Umwelt

Bietet eine bessere Leistung als phosphatierter Draht

Warum TSF©? Ein weiterer Schritt in Richtung nachhaltige Industrie

TSF© reduziert den Reibungskoeffizienten beim Prägen und hält das Schmiermittel während aller Phasen des Prägens auf dem Draht.

WORIN LIEGT DAS GEHEIMNIS?

Der tiefgezogene Hochdruckdraht ermöglicht die Herstellung von kaltgeprägten Teilen ohne den Einsatz von Phosphat, mit allen Vorteilen, die dies mit sich bringt.

Umweltvorteile des TSF©

GERINGERE UMWELTBELASTUNG

Funktionelle Vorteile des TSF©

Zwei Arten von TSF©

TSF© 1

TSF© 2

Bei SEBIR beraten wir Sie

Wenn Sie Zweifel am TSF©-Verfahren oder an den Eigenschaften, die es ermöglicht, haben, wenden Sie sich bitte an uns, um die beste Beratung durch unser Team zu erhalten. Bei SEBIR wollen wir Lösungen anbieten, die auf die Bedürfnisse jedes einzelnen Kunden zugeschnitten sind und Ihnen den besten Service bieten.