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Sebir-TSF©, el primer alambre para estampación en frío sin fosfato, se consolida en el mercado internacional

Sebir-TSF©, el primer alambre para estampación en frío sin fosfato, se consolida en el mercado internacional

07-06-2017

La empresa española Sebir S.A., creadora de TSF©, el primer alambre trefilado a alta presión y que permite la supresión del recubrimiento superficial del fosfato en todos los pasos de estampación en frío, ha consolidado el producto a nivel internacional. Este producto exclusivo e innovador aporta significativas ventajas medio ambientales, mejora la respuesta de la calidad en el producto final y genera un ahorro económico sustancial en la estampación.

 

El producto TSF© se presentó en el Salón Internacional Wire de Düsseldorf en 2012 y, desde entonces, se ha consolidado en el mercado. Este producto exclusivo de SEBIR supone mejoras medioambientales y de calidad para la industria. En el área económica, TSF© consigue importantes ahorros ya que, con su uso, se elimina el proceso de desfosfatación.

 

TSF© aumenta la vida tanto de los aceros refractarios de los hornos como de los aceites de estampación, y mejora la productividad de las estampadoras. A nivel medioambiental, el uso de TSF© elimina las aguas residuales contaminadas con nitratos o metales pesados, elimina también todos los residuos de desfosfatación, y minimiza la cantidad de aceites contaminados.

 

La excelente calidad que ofrece este alambre trefilado sin fosfatos, y que hace aumentar la capacidad de deformación admisibles del material, minimiza la aparición de grietas, mejora la geometría de las piezas estampadas, y aumenta tanto la capacidad de extrusión, como la velocidad del roscado.

 

Con más de 40 años de historia, Sebir S.A., trabaja orientando toda su organización a la calidad total, buscando la excelencia y potenciando la cadena de valor desde el proveedor. SEBIR trabaja aprovechando todas las ventajas competitivas que puedan proporcionar al departamento de I+D+i y pone en valor el trabajo de relación y colaboración con los clientes, estando así continuamente buscando novedades que puedan proporcionar beneficios conjuntos.


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Sebir, SA recibe el sello PYME Innovadora

Sebir, SA recibe el sello PYME Innovadora

28-04-2016

  • El Ministerio de Economía y Competitividad reconoce la fuerte apuesta de Sebir, SA por la I+D+i otorgándole el sello PYME Innovadora
  • Sebir, SA dedica un elevado porcentaje de su facturación a actividades de I+D+i

 

La Dirección General de Innovación y Competitividad del Ministerio de Economía y Competitividad (MINECO) ha concedido a Sebir,SA el sello PYME Innovadora. Este sello reconoce los años que la empresa lleva trabajando por la innovación y el desarrollo de nuevos productos.

Desde hace algunos años, SEBIR ha apostado por desarrollar nuevas soluciones adaptándose a las necesidades de nuestros clientes. En este sentido, nuestro departamento técnico colabora con las más prestigiosas universidades y centros tecnológicos españoles.

Fruto de la investigación, hemos sido pioneros en el lanzamiento de alambres sin fosfato para la estampación en frío garantizado hasta el 0,0%.

NUEVA LINEA DE RECUBRIMIENTO

NUEVA LINEA DE RECUBRIMIENTO

01-04-2015

El pasado mes de abril se instaló una nueva línea de recubrimiento que da a SEBIR la posibilidad de mejorar y ampliar toda la gama de recubrimientos de acabado que necesitan los desarrollos demandados en el sector.
Nueva generación de alambres para estampación en frío

Nueva generación de alambres para estampación en frío

01-03-2014

SEBIR ha desarrollado durante los últimos años una nueva generación de alambres para estampación en frío:

TSF es un alambre libre de fosfato y apto para la estampación en frío. Este alambre lleva otros lubricantes que permiten estampar con la misma capacidad que los materiales fosfatados.


PHP es un nuevo alambre para aplicaciones que requieran gran deformación. Este alambre lleva un acabado especial que consigue adherencias del lubricante por encima del estándar permitiendo estampar piezas de gran deformación.

Para mayor información veáse I+D